Силиконов карбид (SIC), като основен материал на полупроводника от трето поколение, показа голям потенциал за приложение в нови енергийни превозни средства, 5G комуникация, центрове за данни и други полета по силата на своята висока плътност на мощността, отлична висока температурна устойчивост и ефективна способност за конверсия на мощността.
Въпреки това, усъвършенстваните пакетирани модули на SIC се сблъскват с множество предизвикателства при анализа на отказ, особено по време на тестове за химическо разрушаване, рентгеново и акустично сканиране, където вътрешната технология е все още незряла. В отговор на това Институтът за интегрирани тестове и анализ на вериги в GRGTEST въведе технология за анализ на провал на модула за усъвършенствани опаковки SIC модул. Тази технология успешно се занимава с целия процес на анализ на повреда на модула, запълвайки техническата пропаст в тази област в страната и насърчава широкото приложение на SIC модули за захранване.
Справяне с различни технически проблеми и установете пълно решение
In view of the technical problems in the failure analysis of advanced packaging SiC power modules, the Institute of Integrated Circuit Testing and Analysis has developed a number of innovative solutions for SiC power modules, such as chemical opening technology, single-chip laser opening technology and device thinning technology, which have successfully solved the problems of poor electrode integrity of chips after module opening and difficulties in X-Ray and acoustic scanning tests.
(1) Технология за отваряне на химикали:Чрез намиране на оптималните условия на отваряне при различни условия на температура и съотношение се осигурява целостта на електрода върху повърхността на чипа, което решава проблема, че чип електрическото е много лесно да се повреди след отваряне на модула.
(2) Технология за откриване на едно чип:С оглед на голямата зона за отваряне на модула се предлагат еднократно лазерно отваряне и еднопосочна корозия за точно контрол на процеса на корозия на пластмасовия опаковъчен материал и запазване на структурата на чип на чип в най-голяма степен.
(3) Технология за изтъняване на устройството:Чрез изтъняване на устройството се решава проблемът с усъвършенствания модул за опаковане в рентгеновия и акустичния тест за сканиране и точността и надеждността на теста се подобряват.
В допълнение, екипът също изгради база данни за анализ на отказ на чип, за да съответства на феномена на отказ на чип с логиката на отказ, успешно преодолява целия процес на анализ на повреда на модула и предостави силна техническа поддръжка за оценката на надеждността на SIC модула за захранване.
Предимства на услугата
- Разширяване на обхвата на обслужването:Попълнете техническата празнина на анализа на отказа на модерни модули за захранване на вътрешни опаковки SIC и предоставете цялостни услуги за анализ на физически анализ и отказ.
- Подобряване на ефективността на откриване:Чрез лазерно отваряне на прецизността и технологията за изтъняване, съкращавайте отварянето и тестването на модула, подобрете ефективността на анализа на отказа.
- Подобряване на точността на откриване:Оптимизирайте рентгеновите и акустичните условия на тест за сканиране чрез физическо изтъняване средства за подобряване на разрешаването и надеждността на откриването.
SIC модул за захранване Пълно процесно решение, за да помогне за индустриалното надграждане
In view of the test difficulties in failure analysis of advanced packaging SiC power modules, radio and television measurement has established the failure analysis technology of advanced packaging SiC power modules to ensure the reliability and accuracy of testing, which can be widely used in the reliability and failure analysis of SiC power modules in new energy vehicles, 5G communication, data centers, third-generation semiconductors and other fields.
GrgTest е изградил поредица от проекти, включително проверка и конкурентен анализ на продуктите на компоненти, тестване и оценка на процесите на интегрални схеми, проект за подобряване на качеството на полупроводникови устройства за захранване, сертифициране на AEC-Q на автомобилни модули и компоненти и AQG 324 на модули за електромостоятелна степен.
Анализ на отказ / Анализ на автомобилна повреда
